| Zitierfähiger Link: |
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http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:960-opus-1745 |
| URL: |
http://opus.bsz-bw.de/fhhv/volltexte/2008/174/ |
| Originalveröffentlichung: |
in: Adhäsion, 1990 (5), S. 30-35 |
| Institut: |
Fakultät II - Maschinenbau und Bioverfahrenstechnik |
| Dokumentart: |
Aufsatz |
| Sprache: |
Deutsch |
| Erstellungsjahr: |
1990 |
| Publikationsdatum: |
11.09.2008 |
| Kurze Inhaltszusammenfassung auf Deutsch |
Das Versagen von Klebungen kann durch ungenügende Adhäsion, Alterungsprozesse oder mechanische Spannungen erfolgen. In der SMD-Technologie werden Werkstoffe geklebt, die verschiedene Ausdehnungskoeffizienten besitzen. Bei SMD-Klebverbindungen gewährleistet die nachfolgende Lötung deren Langzeitfestigkeit. Wurde für eine gute Adhäsion reichlich Vorsorge getroffen und die Klebung versagt trotzdem, stellt sich die Frage: Spielen mechanische Eigenschaften für den Einsatz von SMD-Klebstoffen eine Rolle? |
| Kontrollierte Schlagwörter (Deutsch): |
Adhäsion , Klebeverbindung |
| DDC-Sachgruppe: |
Ingenieurwissenschaften |
| Lizenz: |
Hinweis zum Urheberrecht
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PDF 990kB
